这期我们继续介绍PCB热仿真，之前的案例已经介绍了元件热源和直流热源，以及PCB简化。PCB上的热源有三种：元件功率散热，DC直流损耗热转换，AC交流损耗热转换。本期看第三种情况，如何从AC损耗仿真（三维电磁）转换去热仿真。
关于简单的PCB“元件热源”仿真，可参考之前文章：
仿真实例039：PCB热仿真1---元件热源
关于“元件热源+直流热源”仿真，可参考之前文章：
仿真实例040：PCB热仿真2--直流热源（IR drop）+ 元件热源
现在我们考虑最复杂情况，元件热源+直流热源+交流热源。在之前介绍过的IR drop流程基础上，我们继续从PCB工作室文档出发，用MWS工作室进行三维仿真，将AC信号核心频率的功损计算出来，加到热仿真中。
Step 1. EM loss 仿真
这里我们可以将PCB导出至独立项目文件，
也可以继续生成PCB工作室的子项目，这里我们演示继续子项目。
生成三维仿真项目后，可进入EDA设置对话框，选择部分PCB和线路，添加端口等等。这里我们忽略。
用选点功能可以测量一下走线的位置，比如这里Z=1.41，方便我们等下进行热源验证。
对于EMloss的计算，需要添加功耗监视器，主加主频率，选加谐振频率。这里我们添加三个频率作为演示。
求解器中，我们先以一个端口的激励为例，默认0.5W（rms），开始仿真，得到端口1激励的功耗。
为了热仿真，添加一个后处理提前热损耗，evaluate过后，可查看功耗总结。
Step 2. Thermal仿真导入EM loss
下面进行热仿真，我们可以复制之前的热仿真子项目，重命名加个AC后缀，这样可以利用之前元件热源和直流热源，我们只需要把EM_3D_Loss这个子项目中的功损加进来作为第三类热源。
可对热源重命名，方便区分。开始热仿真，设置和过程略。
仿真结束后查看结果，比如热源密度分布，取Z=1.41处，可清晰看到传输线上信号能量带来的功损。信号线靠近上表面，因此部分元件（芯片）的热源也可见。
在Z=1.03处，也就是之前IR drop的电源平面上，可见热源分布是合并状态。
由于之前计算的EMloss是e-2W级别，相比元件的热源功率太小，温度和之前仿真差别较小。
其实仔细看的话会发现这里的AC EM loss只考虑了volume loss，就是介质的损耗；如果要加上金属表面的损耗，需要H监视器，不过surface loss也很小，e-3W级别，影响不大。当然实际仿真中要考虑实际的信号功率。
除了观察温度分布，通过后处理evaluate field in arbitrary coordinates 可以具体看某个点或线或面的温度，更直观准确，这里就不介绍了。
小结：
在做PCB热仿真之前，先要搞清楚需要仿真的热源。三类热源可叠加。
1. 元件热源：直接在EDA导入对话框中定义功率，或IR drop结果获得；heat source形式，主要热源。
2. 直流热源：IR drop仿真获得，选中special中的导出选项，field source形式，可放大缩小。
3. 交流热源：三维电磁仿真获得，功耗监视器加热损后处理，field source形式，可放大缩小。
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（内容、图片来源：CST仿真专家之路公众号，侵删）
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