2025 年 11 月 14 日，“广东省半导体装备及零部件学会 2025 年学术会议暨半导体装备及零部件产业链合作发展论坛” 在佛山市潭洲国际会展中心顺利召开。本次大会由广东省半导体装备及零部件学会与季华实验室联合主办、学会承办，以 “协同创新，驱动产业高质量发展” 为核心主题，同期还召开了学会第一届第三次会员大会。
大会汇聚了产业链多方核心力量：既有南洋理工大学、马来亚大学、西安电子科技大学、华南理工大学等海内外知名高校的专家学者，季华实验室等省级科研平台的研究人员，也涵盖思茂信息、恩智浦（NXP）、国星光电、芯慧联、中微半导体设备（广州）、海康机器人等产业链关键企业的行业代表，共同为半导体装备及零部件产业发展建言献策。
会议通过 “1 场主论坛 + 3 场专题分论坛 + 多场交流活动” 的形式，搭建起高端务实的产学研用对接平台，聚焦产业创新痛点，深入探讨半导体装备及零部件领域的发展新路径、技术新突破与合作新模式。
广州思茂信息科技有限公司作为广东省半导体装备及零部件学会的会员，以领奖嘉宾的身份出席本次会议，在大会颁奖环节中，由学会名誉理事长亲自授予学会科学技术奖二等奖，同时收到大会颁发的官方认证荣誉证书。这一奖项不仅是对思茂信息在半导体装备及零部件领域技术服务能力的高度认可，更是对其助力产业创新发展成果的充分肯定，成为大会期间企业参与产学研协同的亮眼成果之一。
现场领奖嘉宾
思茂信息上台领奖
一直以来，广州思茂信息科技有限公司以 “赋能半导体产业高质量发展” 为己任，深耕行业技术服务与软件支持领域，持续为产业链上下游企业提供专业解决方案，助力推动半导体行业的技术突破与效率提升。其代理的达索系统官方授权软件Abaqus，凭借强大的非线性有限元分析能力与多物理场耦合仿真功能，在半导体领域发挥关键作用：从半导体芯片封装结构的力学性能优化、设备精密部件的疲劳强度验证，到极端工况下半导体装备的热稳定性分析，Abaqus 为半导体产品的设计、优化、改良及实际运用提供了精准、可靠的技术支持，覆盖芯片制造、设备研发、零部件生产等多个环节，帮助众多企业攻克复杂工程难题，缩短研发周期，提升产品可靠性，为广东省乃至全国半导体产业的创新发展注入强劲动力。
关于思茂信息
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