• 结构可靠性仿真
• 电磁场仿真分析
• 多学科协同仿真优化

4、声学仿真分析

5、电磁仿真分析

• EMC仿真
• SAR仿真分析
• 高强场MRI仿真
• 芯片封装电磁仿真
• 内存通道的建模与仿真

3、热应力以及电子

封装仿真分析

6、多物理场联合仿真

1、静态、准静态分析

高科技电子行业是有限元分析应用的一个重要领域。随着全球电子工业的飞速发展，电子产品的设计愈来愈精细、复杂；市场竞争要求电子产品在性能指标大幅度提高的同时，还要日趋小型化。

电子产品跌落、新型电子材料的研发和制造、音频设备声场特性的设计和评估、电子产品的热力仿真、芯片封装的热分析等的力学仿真是电子领域中很深入、复杂并极具挑战性的课题，需要多门许可的理论和方法的综合应用。

针对高科技领域关注的各种线性，非线性，热力耦合，湿热耦合，跌落、开裂等力学问题，以及电磁、热分析等问题达索SIMULIA有针对性提供了相应的有限元分析解决方案。SIMULIA产品的分析能力已经被全球各大电子生产和设计单位所检验并得到了广泛的认可。

• 整机的压弯仿真分析
• 屏幕的弯折仿真分析
• FPC滑动弯折分析
• 打印纸张的平顺性分析

• 热温度场、流场的仿真分析
• PCB板的热仿真分析
• 电子封装仿真分析

    - 焊球connect单元等效分析

    - 焊点界面失效仿真分析

    - 循环载荷直接求解法 Direct Cyclic Procedure

    - 热湿应力仿真分析

• 整机跌落分析
• 带有包装材料的跌落分析
• 落球分析
• 振动分析

2、跌落，冲击，

落球、振动动态分析