作者 | Zhou Ming
导电泡棉是一种常用的电磁屏蔽（EMI Shielding）材料，主要用于长缝隙、拉手条等位置结构屏蔽。导电泡棉通过外层导电布（如镍铜、镀银织物）提供低阻抗导通路径。当被压缩时，导电层与设备金属壳体紧密接触，形成低阻抗导电回路。有两个关键因素共同决定了导电泡棉的屏效性能：1、导电布外表面金属涂层的导电特性（电导率）；2、导电布压缩后的接触阻抗（宽频带阻抗，而非直流阻抗）。从电磁仿真角度来看，如何建立一个能包含上述两个因素的宽频带电磁材料，是导电泡棉建模的最大难点。行业内研究屏蔽材料建模的论文很多，我选择了其中一篇论文（A Novel Hybrid Nested Reverberation Chamber Measurement Technique for Shielding Effectiveness of Conductive Fabrics，作者：Hakki Ekin Ozdemir），介绍了利用混响室测试导电布屏效的方法。本篇案例，我们参考论文中的方法，利用CST的虚拟混响室创建导电布的等效介质模型。
创建导电布屏效测量小室的3D模型
下图的测试布置图片来自论文，在混响室内部放置一个金属盒子，上表面开750px*30CM的方孔，这个是用来放导电布的位置。金属盒子内部放置了接收天线，以及吸波材料（用于减小腔体谐振的影响）。
下图是利用CST创建的金属盒子模型，上方开一个方形孔，盒子内壁定义一层吸波材料，在腔体内部定义4个E-field probe作为场强接收探针。
接下来我们定义导电布的的初始材料参数。根据Deepseek上搜索到的相关文献，对于编制类导电布，其表面的金属涂层厚度通常在1微米（μm）至20微米（μm）之间，我们仿真时厚度取中间值10um。电导率的值参考镍铜纤维，5.4e4 S/m。
由于金属涂层厚度只有10um，非常适合采用thinpanel来创建这种类型的材料。创建好的导电布模型如下图所示。
创建混响室模型
CST2026版本增加了虚拟混响室功能，详细的设置过程请参考案例：CST 2026 新功能：揭秘虚拟混响室(VRC) ——屏效及辐射抗扰度高效仿真解决方案。设置好的虚拟混响室模型如下图所示。
完成求解器设置，选择场源作为激励信号。
导电布的屏效仿真
正常情况下，利用混响室的后处理可以直接得到屏效的结果。本次仿真的目的是为了对比导电布对屏效的影响，因此需要仿真两次：Step1，金属盒子的上方开孔不加导电布，记录E-field场强；step2，金属盒子的上方开孔加导电布，记录E-field场强；step3，对比两种情况的场强差异，得到屏效结果。
通过前后两次的结果对比，我们可以看出，该导电布在高频段的屏效大概是30dB。
我们再对比一下有无导电布情况下的场强分布，导电布的屏蔽效果非常明显。有混响室测试条件的小伙伴，只需要根据屏效测试结果对导电布的电导率进行修正，就能得到真实的导电布材料参数。
无导电布
有导电布
（内容、图片来源：CST仿真专家之路公众号，侵删）
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