这期我们介绍CST的PCB热仿真，重点是确定热源和PCB简化。PCB上的热源有三种：元件功率散热，DC直流损耗热转换，AC交流损耗热转换。本期看第二种情况，如何从DC直流损耗仿真（IR drop）换去热仿真。
关于简单的PCB元件热源仿真，可参考之前文章：
仿真实例039：PCB热仿真1---元件热源
关于IR drop直流压降及损耗仿真，可参考培训视频：
【培训视频】CST中文EDA培训03—IR-Drop仿真
关于热仿真设置，可参考之前三篇文章：
仿真实例034：热仿真THs稳态求解器--针式散热片
仿真实例035：热仿真THt瞬时求解器--针式散热片
仿真实例036：热仿真CHT求解器--针式散热片
首先，进行IR drop仿真之前，要在特殊设置中，选中导出损耗给热仿真。
CST中IR drop仿真之后，可见损耗列表，具体到哪个元件，哪一层，哪个线路，哪个过孔，各消耗多少功率，进行了热转换。
前往电路界面，建立新的三维仿真任务。
选择多物理工作室和热仿真求解器，比如CHT。
热仿真三维界面中，可回到EDA导入界面，这里我们选择全简化。
元件设置中，热源设置界面，可见元件作为热源已经自动采用IR drop仿真的功率结果。点击完成导入。
元件热源如图，除此之外，直流损耗的热源以场源的形式也被导入，不过要等热仿真结束之后才能看到。
设置热仿真单位，背景，边界。求解器。
使用默认网格，开始仿真。结束后，可查看热源密度。
元件上的产热比较好理解，下面我们看看PCB里面的直流损耗热。我们查看一个平面的热源密度，比如Z=1.03，这个高度对应PCB的PWR_PLANE1这个供电层，我们可以在PCB工作室的IR Drop结果中，查看这层的功耗分布，可见和热仿真中的热源分布一致。
小结：
1. 直流功耗的热仿真流程是: PCB工作室->多物理工作室。优势是自动定义元件功率和直流功耗两个热源。
2. 热仿真结果中有热源密度的分布，可查看和帮助验证。
3. 别问我这个pcb怎么这么烫啊。。可能因为他想火
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（内容、图片来源：CST仿真专家之路公众号，侵删）
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