这期我们介绍PCB热仿真，重点是确定热源和PCB简化。PCB上的热源有三种：元件功率散热，DC直流损耗热转换，AC交流损耗热转换。本期先看第一种情况，我们知道了芯片元件的热功率，如何进行热仿真。
关于热仿真设置，可参考之前三篇文章：
仿真实例034：热仿真THs稳态求解器--针式散热片
仿真实例035：热仿真THt瞬时求解器--针式散热片
仿真实例036：热仿真CHT求解器--针式散热片
Step 1. PCB 导入
首先开始多物理工作室，修改好单位。
将PCB文件直接拖拽进来，这里以odb++为例。
EDA导入对话框中，选Components,多物理工作室会出现Heat Source选项，元件的高度随PCB数据自动显示。
手动输入元件的热功率，比如若干瓦，点击ok完成，再点击Finish Import完成PCB导入。
可见每个热源已经自动定义好。
下面检查材料属性，确保热仿真相关的系数都添加好。
其他热仿真设置我们略过。下面看下如何简化PCB。
Step 2. PCB 热仿真简化
右键点击PCB，进入EDA导入界面。
选中Stackup, 可选择关闭简化，层层简化，还是完全简化。
层层简化是依据材料属性，自动生成等效材料。
全部简化是整体PCB被简化为一个结构，使用等效材料。
两种简化都可以大幅加快仿真速度，同时保证结果的有效性。根据众多用户测量验证，又快又准。
介绍完纵向简化，下面看横向简化。EDA导入界面中，选择Areas, 然后限制区域，比如用长方形区域选择，在预览的黑色界面中鼠标选择区域。
这样导出的结构在选中区域内不做简化，更好地仿真热源与PCB板直接的热传导细节。
当然我们也可以真正限制横向仿真区域，只需取消简化即可。
其他热仿真设置就掠过了。
小结：
1. PCB的热仿真，尤其是CHT仿真计算量大，经常需要简化PCB。
2. 在知道热源的情况下，直接把PCB导入CST，自动设置热源，方便快捷。
（内容、图片来源：CST仿真专家之路公众号，侵删）
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