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CST所有参数都不变,本征模模式跑两次仿真2D3D结果中的电场分布不同是什么原因?

来源: | 作者:thinks | 发布时间: 2025-10-24 | 210 次浏览 | 分享到:

CST电磁仿真中,常出现“参数一致仅维度切换,本征模电场分布却差异明显”的情况。这并非软件误差,而是2D与3D在几何简化、场域定义、边界条件等核心层面的固有差异所致。本文从本征模分析本质出发,拆解关键影响因素,并给出排查建议。

 

CST电磁仿真 

 

一、维度差异:2D是3D的“理想化近似”

本征模分析核心是求解结构内“满足边界条件的电磁谐振模式”,结果依赖“场域空间维度定义”,2D与3D的核心区别在第三维度(通常为Z轴)的处理:

l2D仿真:默认结构沿Z轴无限延伸,仅求解XY平面场分布,假设Z轴场分量为0或按特定规律(如TEz/TMz模式)变化;

l3D仿真:完整描述三维场分布,Z轴边界条件(截断、延伸)需明确定义,场分量可在XYZ三向自由分布(如TEx/TEy/TEz模式)。

 

这种简化使2D成为3D的理想近似,若3D结构第三维度非无限延伸(如有限长波导、有厚度贴片天线),二者电场分布必然不同。

 

二、4类核心差异原因

在材料、激励、频率范围等参数不变时,电场分布差异源于维度相关的隐性区别:

 

1.几何建模的“维度简化误差”

2D对第三维度的处理是直接诱因:

l有限长波导:3D结构(如100mm长矩形波导)在2D中被简化为无限长,忽略两端边界反射;2D电场仅体现XY平面驻波,无Z轴衰减;3D因反射在Z轴形成驻波叠加,电场呈周期性强弱变化,两端还会出现边缘畸变。

l有厚度贴片天线:2D忽略Z轴厚度(视为理想薄贴片),电场仅集中在XY平面;3D需输入实际厚度,Z轴会形成边缘场(如贴片上下表面电场泄漏),导致场分布范围更广,模式纯度下降。

 

2.场域维度与模式类型“不匹配”

本征模模式分类依赖维度:2D仅支持面内模式(TEz/TMz),3D支持全空间模式(TEx/TEy/TEz),规律完全不同。

 

如矩形谐振腔:2D(Z轴无限)仅能求解TEz/TMz模式,电场无Z轴分量;3D中Z轴长度有限,会激发出TE101/TE111等三维模式,电场在Z轴形成驻波(最大值在Z轴中点),且出现Z轴分量。若2D选TMz模式,3D激发出TE101模式,二者电场方向、强弱完全不同。

 

3.边界条件的“等效性差异”

即便面板显示边界类型一致(如均为理想导体),2D与3D实际效果仍有偏差:

l第三维度边界:2D默认Z轴为周期性边界(因无限延伸),3D需手动设置;2D理想导体仅约束XY平面电场垂直边界,Z轴无约束;3D理想导体约束三向电场,若Z轴设为开放边界(如空气域截断),还会引入PML吸收边界,电场衰减规律与2D不同。

l边角效应:2D边角为二维直角,3D为三维立体角(如波导棱边),3D棱边会产生边缘电场集中(强度远高于2D),导致边角处电场出现尖峰,2D无此现象。

 

4.求解算法的“维度适配性”

2D与3D本征模求解算法细节不同,即使迭代次数、收敛精度一致,也会有细微差异:

 

l2D:基于二维亥姆霍兹方程,仅离散XY平面,网格少、速度快,但丢失三维场耦合信息;

l3D:基于三维麦克斯韦方程组,离散XYZ三向网格,考虑场分量耦合(如Ex与Hy、Ez相互影响),可能出现XY平面电场激发Z轴磁场的情况,2D因简化忽略这种耦合,最终导致场分布差异。

 

2D与3D电场分布差异,本质是“理想化近似”与“真实三维场景”的矛盾:2D用于简化计算、快速验证趋势,适用于第三维度无限延伸的理想结构;3D用于精准还原实际结构,适用于第三维度有限的工程场景。实际仿真需按结构维度特征选类型,避免用2D结果替代3D。

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