电子行业是仿真分析应用的核心重要领域。伴随全球电子工业的高速迭代，电子产品设计愈发精细复杂，市场竞争的白热化不仅要求产品性能指标实现跨越式提升，更倒逼产品向小型化、轻薄化、集成化方向不断突破。从电子产品跌落耐摔校核、新型电子功能材料研发制造，到音频设备声场特性优化设计与性能评估，再到电子产品热力耦合仿真、芯片封装热传导分析等，相关力学与多物理场仿真已成为电子领域兼具深度、复杂度与挑战性的关键课题，需融合力学、材料学、热学、电磁学等多门学科理论与技术方法，方能高效攻克研发难题。下面一起来看看，电子行业研发过程中，核心要开展哪些仿真分析？
静态、准静态分析静力分析是电子行业最为常规的一种力学分析，常见分析场景涵盖压、弯、扭等受力工况。无论是芯片封装的抗挤压强度校核、电路板的弯曲变形限值验证，还是连接器的扭转耐久强度测试，静力分析都能精准捕捉结构受力后的应力分布、形变规律及薄弱点位，提前规避产品在装配工序、仓储运输、长期服役过程中可能出现的开裂、断裂、接触不良等致命问题，为产品结构可靠性筑牢第一道防线。
跌落、冲击、振动动态分析冲击、跌落、落球等可靠性测试是电子产品出厂前的必备试验项目，传统实物试验多在产品开发后期开展，不仅成本高昂，且难以追溯问题根源。要精准评估产品受冲击载荷时的动态响应，需实现实验测试与仿真模拟的深度结合。相较于物理试验，仿真模拟优势显著：可输出可重复的精准结果，获取模型任意点位的应力、应变、加速度等关键数据，大幅降低研发成本；且不受研发阶段限制，在设计初期、方案迭代期、实物样机制造前均可开展冲击响应分析，提前发现结构设计缺陷并优化，缩短研发周期。
热应力和电子封装仿真分析微电子技术的飞速发展，让主板核心元器件朝着更小体积、更快运算速度、更高精密度方向升级，同时无铅焊接技术的全面普及，也给主板焊点可靠性带来了更大挑战。温度问题是电子产品失效的首要诱因之一，不仅严重制约产品性能与运行可靠性的提升，更会大幅缩短设备使用寿命。因此，通过仿真技术精准预测电子产品的温度分布、热传导路径及热应力影响，成为及时发现产品热缺陷、优化散热结构与封装设计的关键手段，是保障电子元器件稳定服役的核心支撑。
声学仿真分析MEMS传感器、麦克风、手机扬声器等各类电子封装组件，研发阶段均需开展声场特性与声固耦合分析。达索旗下专业有限元分析软件Abaqus具备强大的声场及声固耦合分析能力，仿真过程中对产品结构采用固体单元建模，对周边空气介质采用声场单元建模，可精准模拟声压传递、结构振动与声场的耦合效应，助力优化产品声学性能，规避杂音、啸叫、音质失真等问题。
电磁场仿真分析达索系统CST工作室套装（CST studio suite），是面向3D电磁、电路、温度和结构应力设计工程师的全面、精确、集成度极高的专业仿真软件包。软件集成八个工作室子模块于统一用户界面，可为用户提供完整的系统级与部件级数值仿真及优化方案，覆盖整个电磁频段，配备完备的时域和频域全波电磁算法、高频算法。典型应用场景涵盖电磁兼容（EMC/EMI）合规性校核、天线设计与RCS分析、高速互连SI/EMI/PI眼图仿真、手机射频性能优化、核磁共振设备研发、电真空管设计、粒子加速器仿真、高功率微波器件研发、非线性光学分析、电气设备设计，以及场路协同、电磁-温度、温度-形变等多物理场耦合仿真，全方位满足电子行业电磁相关研发需求。
仿真分析已深度融入电子行业研发全流程，是实现产品轻量化、高性能、高可靠的核心赋能工具。广州思茂信息科技有限公司作为达索系统Abaqus、CST等高端CAE仿真软件的专业授权合作伙伴，可提供全套仿真软件部署、定制化技术培训、项目仿真咨询等一站式服务，助力电子行业企业打通仿真设计壁垒，高效攻克研发难题，以更低成本、更快速度推出市场竞争力更强的优质产品，抢占电子行业创新迭代的先机。
