许多工程问题涉及多个物理领域。 例如，设计印刷电路板需要仔细考虑电磁，热，流体和固体响应的物理特性。传统上，这些物理场的模拟是由来自不同供应商的不同软件来处理的。物理之间的通信是手动的，容易出错。CST Multiphysics Studio允许使用相同的用户界面进行电磁，热流体和结构仿真，并且在内部处理各种物理之间的链接，从而确保仿真一致性。
本次应用采用微带贴片天线模型来讲解电磁热一体化仿真设置，模型如下图所示：
本次采用的是多物理场仿真，所有的材料除了设置常规的电参数同时也都要选择合适的热和结构参数，如下图所示：
背景材料的空气也要由真空改成空气，如下图所示：
设置完材料后，点击Schmatic页面如下图所示：
在CST软件的设计工作室中开始进行多物理场流程的创建。
第一步创建电磁仿真任务：
如上图选择设置第一个电磁场仿真的任务，点击确定，设置完成后会在左侧导航栏多task下多了一个仿真任务，如下图所示：
双击上图的MPS_simulation图标，进行电磁仿真的设置，如下图所示：
采用F求解器进行仿真，如下图所示：
得到的S参数仿真结果如下所示：
损耗场分布如下图所示：
为了进行下一步的热损耗计算，需要进行热损耗设置，如下图所示：
第二步进行热仿真任务设置：
设置热源，为上一步电磁计算得到的损耗，如下图所示：
上图中，我们选择热源来自电磁仿真的热损耗，并将功耗放大了10倍。开始仿真如下图所示：
仿真完成后，得到热分布如下图所示：
（内容、图片来源：CST仿真专家之路公众号，侵删）
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