这期我们介绍热仿真中的热稳态求解器，仿真散热片的温度分布。
1. 建模
直接开多物理工作室，修改单位，使用宏Contruct->Parts->Pin Heatsink
选中底面，点击Extrude，建立一个高度为0.5的底座，作为热源。
将散热片金属改为铝，材料库中的铝有热仿真需要的物理属性。
2. 热仿真设置
添加热源，双击底座，输入5瓦功率。
用Pick Face Chain功能选中所有的散热片的面，定义其热表面属性
这里我们放对流热传递系数20。
然后定义接触面属性，双击底座，按Enter，双击散热片，按Enter，出现对话框，输入热阻0.1。
在背景中查看材料，确保是空气，有热仿真方面的属性，如需要，可用Copy Properties from Material选项将背景定义成空气。
边界方面，我们可用Open（add space）自动添加一定的背景距离，虽然热仿真并不建议用open。
可查看网格。
进入THs热稳态求解器
环境温度为293开尔文，相当于20摄氏度左右。开始仿真。
稳态结果我们主要看两个，热流密度和温度分布。
这个案例基本上就是宏Construct->Demo Examples -> Heat Sink with Thermal Source所建的模型，细节上略有区别，比如边界尺寸，网格等，结果基本一样。
小结：
1. Ths和Tht不是流体计算，所以对背景空间（空气流体）要求不高。优势是仿真快，缺点是假设量输入较多，比如最主要的是对流热传递系数，用来表示固体和流体之间的热交换效率。案例中的20是经验值，每个面都设定20是非常粗略的做法。
2. 接触面属性可用于仿真接触热阻或薄层阻热材料，无厚度仿真。THs稳态忽略热熔（Thermal capacitance）也就是说，热平衡情况下，该薄膜储存的热量对结果无影响。
3. 热仿真一定要检查好材料的热仿真属性：密度，导热系数，比热容，由这些量计算出的热扩散系数（diffusivity）量级要合适，一般在e-5。
必须定义的量：热源，材料的热仿真属性，环境温度，边界条件。
建议定义的量：散热面的对流热传递系数。
可选定义的量：接触面的热阻和热容。
（内容、图片来源：CST仿真专家之路公众号，侵删）
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