本期介绍介绍在CST里一个实用的modeling操作。切割UV平面，并选择局部进行仿真。如下图是一个手机PCB板子，当然我们可以选择在EDA界面截取部分进行仿真见FAQ 005：如何截取部分封装或者PCB进行仿真。其实在三维中，我们也可以用手动切割的方法进行截取模型。这种方式通用于各种模型。
方法一：
第一步我们选择一个局部坐标系，并移动到相应的切割位置，如下图所示：
我们可以移动相对坐标系到具体位置，如下图所示：
我们可以旋转相对坐标系，如下图所示：
或者按快捷键Shift+U，保持U轴不变旋转V和W轴，可以多按几下，同理也可以按Shift+V或者Shift+W，旋转V和W轴，旋转完成的界面如下图所示。选中模型，并点击右键如下图所示：
在点击了Slice byUVPlane，整个模型就按UV平面一切为二，如下图所示：
框选并删除，另外部分即可。如果模型实际不连接的情况可以按Separte Shape，分开模型。例如所有的合并在一起的VIA过孔可以通过这部操作分离成独立的过孔。
方法二：
下面这个宏，需要一些耐心，软件会按照相对坐标系，切出一块仿真区域。一样能达到仿真大模型中的局部的目的，如下图所示：
（内容、图片来源：CST仿真专家之路公众号，侵删）
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