本期我们看两个RFID线圈之间的耦合分析。使用RFID模板，推荐F求解器：
导入CAD，或者自己画线圈，设置底板材料FR4：
线圈金属copper：
端口为边到边的离散端口：
该线圈尺寸15mm * 10mm：
将WCS贴在中心：
上移Z/2的距离，Z可设初始值15：
将线圈镜面对称：
端口也要对称过去，换名为2：
背景距离20：
查看网格：
开启Z和Y参数计算：
进入F求解器，可关掉自适应网格：
开始仿真。结束后进入后处理：
方法1, 通过电感公式：K=M12/sqrt(L11*L22)
用Z参数模板提取L11：
同理也要提取L21，L12，L22。
再用mix template计算耦合系数K：
提取13.56MHz的K：
Evaluate后处理：
方法2，通过阻抗公式：K=Z12/sqrt(Z11*Z22)
耦合系数K也可以通过Z参数定义：
对比相同：
下面我们进行参数扫描：
这样就能得到各种结果与两个线圈间距的关系：
以上这些都在三维界面中完成，不涉及匹配电路。下面我们介绍第三个方法，如何在电路中用AC任务获得耦合系数K。
方法3，通过电压电流公式：L =U/(ω*I)，K= L12/sqrt(L11*L22)
前往电路界面，用克隆模块克隆两个原始的三维模块：
连上端口1，2，3，4，添加AC任务：
再添加一个参数扫描任务，将AC任务拖拽进扫描任务。
AC任务定义端口1和4为大阻抗，端口2和3为1V激励。
参数扫描和三维参数一样：
获得AC结果之后，AC任务中添加后处理任务：
然后我们提取L11和L22：
再提取互感和耦合系数K：
这样就获得了不同参数下的K：
也可提取13.56MHz的K曲线，比较三个方法：
小结：
1）三维仿真是计算S参数，顺便可以提取Z参数；Z参数可直接用于提取耦合系数K，或先用于提取电感L，然后电感和互感再提取耦合系数K。
2）有电路的耦合系数K可用AC任务提取。这种方法时候加入匹配电路之后，适用情况更广。
（内容、图片来源：CST仿真专家之路公众号，侵删）
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