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CST 超材料、超表面单元材料配置

来源: | 作者:thinks | 发布时间 :2026-08-25 | 3 次浏览: | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

CST Microwave Studio 开展超材料、超表面单元仿真,材料参数直接决定谐振位置、损耗、相位、吸收等核心结果。很多仿真与实测不一致,根源并非结构几何,而是材料模型选择错误、色散与损耗设置不当。本文针对周期单元仿真,梳理金属、介质、色散材料、可调材料的配置方法、选型规则与常见误区。

 

 

 

一、基础概念与材料创建入口

超表面单元一般由金属谐振贴片、介质基板、底层地三部分组成;全介质超表面无金属,依靠高介电介质单元实现电磁调控。

 

操作路径:Materials → New Material,新建自定义材料;宽带仿真务必关注Dispersion(频率色散)选项卡,不能只输入单频 εr 与 tanδ。

 

单元仿真配套:X/Y 方向设置Unit Cell周期边界,Z 向 Open 边界,频域求解器,平面波激励。材料配置与边界、网格需要互相匹配。

 

 

 

二、金属结构配置(贴片、地、谐振环 SRR)

1. PEC 理想导体

适用:微波低频段、快速原理验证,不关注损耗。

局限:完全忽略欧姆损耗,Q 值虚高,吸收仿真、太赫兹、毫米波不可直接使用,会高估反射、丢失吸收峰。

 

2. Lossy Metal 损耗金属(电导率模型)

输入直流电导率:铜(5.8times10^7 mathrm{S/m}),金(4.1times10^7 mathrm{S/m})。

 

适用:GHz 微波,金属厚度大于趋肤深度。

注意:该模型为非色散模型,适合窄带;宽带 / 太赫兹建议使用 Drude 模型。

 

3. Drude 色散金属模型(高频 / 太赫兹优先)

描述自由电子金属色散特性,适合毫米波、THz 金、铜、银薄膜。 关键参数:等离子频率(omega_p)、碰撞频率(gamma)。

 

l 铜参考:(omega_p=1.6times10^{16} mathrm{rad/s}),(gamma=4.1times10^{13} mathrm{rad/s})

 

l 金参考:(omega_p=1.37times10^{16} mathrm{rad/s}),(gamma=1.08times10^{14} mathrm{rad/s})

 

4. 薄金属膜两种建模

1)实体薄层:金属厚度大于趋肤深度,直接建实体赋予损耗金属;

2)Ohmic Sheet面阻抗:厚度远小于趋肤深度,用面电阻建模,节省网格,适合纳米薄膜。

提醒:金属厚度小于趋肤深度时,不能直接用 PEC,电磁波会穿透金属层。

 

三、介质基板与全介质单元材料

1. 普通介质(PCB、石英、二氧化硅)

l 窄带仿真:直接填写相对介电常数(varepsilon_r)、损耗角正切(tandelta),(mu_r=1)。 典型参考:

 

l FR4:(varepsilon_r=4.3),(tandelta=0.02)

 

l Rogers5880:(varepsilon_r=2.2),(tandelta=0.0009)

 

l SiO₂石英:(varepsilon_r=3.9),(tandelta=0.0004)

 

l 宽带仿真:不要固定常数,优先使用 Debye 多极点模型,拟合厂商材料手册频变曲线,避免宽频下损耗失真。

 

2. 全介质超表面(Si、TiO₂等)

高介电介质单元依靠 Mie 谐振,重点保证介电常数与损耗。

l Si:(varepsilon_r=11.7);TiO₂:(varepsilon_r≈80100);

l 损耗 tanδ 直接影响谐振 Q 值,参数优先查阅文献实测值,不要随意设为 0。

 

四、色散与可调谐特殊材料配置

1. Drude 模型

适用:金属、石墨烯、等离子体、VO₂金属态,描述自由电子色散。

 

2. Lorentz 模型

适用:介质谐振、磁响应超材料 SRR 等效磁导率,描述受迫谐振行为。介电、磁色散均可启用 Lorentz 极点。

 

3. 典型可调材料

1)石墨烯:使用表面电导率 Drude 模型,设置费米能级、弛豫时间,太赫兹超表面常用;不要当作普通实体介质处理。 2)二氧化钒 VO₂:相变材料,绝缘态 / 金属态两套介电参数,可配合参数扫描模拟相变调控超表面响应。

 

注意 CST 复数介电约定:无源材料虚部为负,直接粘贴文献参数时留意符号。

 

五、材料配置关键避坑要点

1. 仿真与实测偏差第一原因:忽略色散

宽带仿真只用单频 εr,谐振频点、相位、吸收峰全部偏移。高频、太赫兹必须打开 Dispersion,选用 Drude/Lorentz/Debye 模型。

 

2. PEC 滥用

吸收器、高 Q 谐振、THz 仿真严禁直接用 PEC,会丢失欧姆损耗,结果严重虚优。原理验证可以用 PEC,工程复现实测必须使用损耗金属。

 

3. 损耗二选一原则

介质设置时,电导率与 tanδ 不要同时填写;介质损耗优先 tanδ,导体损耗优先电导率。

 

4. 薄膜处理错误

纳米金属薄膜厚度小于趋肤深度,不能直接厚金属实体,优先 Ohmic Sheet 面阻抗模型。

 

5. 全介质超表面不要忽略损耗

很多人把介质 tanδ 设为 0,仿真得到极高 Q,实际样品存在介质损耗,Q 会明显下降。

 

六、配置流程速记

(1) 根据频段选择模型:微波窄带可用 Lossy Metal;毫米波 / THz 用 Drude 金属;

(2) 基板:窄带填 εr+tanδ;宽带启用 Debye 色散;

(3) 可调材料:石墨烯、VO₂选择对应色散模型,按文献填入参数;

(4) 薄金属膜:厚度远小于趋肤深度,使用 Ohmic Sheet;

(5) 初步仿真后对比文献,若谐振偏移,优先复核材料参数,其次检查几何与网格。

 

如果你需要,我可以再压缩成极简实操版,或者补充一份可直接复制的 CST 材料参数参考表。

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