对于三维模型中的多针脚器件，很多用户采用的方法是在 3D 中创建多个端口，然后再到
Schematic（电路）中添加多针脚器件对应的电路模型。
电路模型一般都是 SNP 或 SPICE 文件，如下图所示，接下来就可以进行场路联合仿真了。
上述方法是一种常用的方法。如果不想在 3D 中添加数量众多的端口，我们也可以三维中创建集总元件。除了大家熟知的二端口集总元件，其实还可以在 3D 中创建多端口的集总元件。下面以四针脚元件为例进行说明，首先需要将 4 个针脚分别创建为多针脚子元件（Multipin Lumped Subelement），再将这 4 个子元件汇总为一个多针脚集总元件（Multipin Lumped Element）。
1. 按照常规创建离散端口或者集总元件的方法，通过 Pick Edge（或快捷键 E）双击选中一个针脚的边，再通过 Pick Face（或快捷键 F）双击选中参考地。
2. 在 Simulation 选项卡下，点击 Lumped Element 下拉菜单，选择 Multipin Lumped Subelement。在弹出的 Lumped Network Face Element 对话框中，保持默认设置不变，点击 OK 按钮，这样便完成了一个多针脚子元件的创建。
3. 重复步骤 1 和步骤 2 的操作，按照同样的方法创建剩余 3 个针脚。如下图所示，4 个针脚均已创建为多针脚子元件（Multipin Lumped Sub-element）。
4. 将这 4 个子元件汇总为一个多针脚集总元件（Multipin Lumped Element）。在 Simulation 选项卡下，点击 Lumped Element 下拉菜单，选择 Multipin Lumped Element。
5. 如下图所示，在弹出来的对话框中，在 Circuit file 一栏导入此四针脚元件的电路文件。然后在 Circuit pins 中选择每个针脚的对应关系，点击 OK 按钮完成。
6. 3D 中的四针脚集总元件至此创建完成，模型如下图所示。
