大家好,我是CST电磁兼容性仿真。这是我的第57篇原创文章。为避免错过干货知识,欢迎关注公众号，共同学习，共同进步！
最近小编做CST电磁兼容性仿真的时候遇到一个问题。今天分享一下，希望各位小伙伴做仿真时注意一下，遇到一样的问题有可能是因为这个原因导致的。
小编在做仿真时整个场路结合跑起来之后得到的电流值远远小于理论计算值。一开始小编以为是建模的问题，通过灌电流的方式仔细检查之后发现电流还是偏小。反正一直找原因都没有找到。后来偶然发现：原来是layout工程师把内层的铜皮材料电导率给改了。
电导率的概念
电导率是用来描述物质中电荷流动的难易程度的物理量，它是电阻率的倒数，单位是西门子每米(S/m)。
电导率在介质中与电场强度的乘积等于传导电流密度。对于各向同性介质，电导率是一个标量，而对于各向异性介质，则是一个张量。在生态学中，电导率通常用来表示溶液传导电流的能力。电导率的测量可以通过在两块平行极板间加上电压并测量流过的电流来实现，从而根据欧姆定律计算出电导率。
CST仿真对比
众所周知，自然界里铜的的电导率是5.8X10^7S/m
如图，layout把外层额铜的电导率设置的没问题，内层设置为0.035.我猜是layout工程师把铜的导电率设置成PCB板层厚了。
正常设置的铜的阻抗
有问题的铜皮的阻抗
阻抗整整差了40000倍。仿真结果可想而知
如图，理论为P1的电流应该是10A
但是实际上它只有4.2A，所以这就是导致仿真计算电流不准确的根本原因。
（内容、图片来源： CST电磁兼容性仿真，侵删）
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