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CST软件屏效仿真(一)——通风孔屏效仿

来源: | 作者:thinks | 发布时间: 2026-03-27 | 13 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

作者 | Zhou Ming

 

通风孔仿真建模 

 

通风孔是影响高频屏效的关键因素之一。本篇案例给大家展示几种高效、准确的评估方法。

 

l 场景一,平面波+金属通风孔。

 

目的:单独评估金属网(金属开孔、金属丝网、编织网等)材料本身的屏蔽性能,排除结构耦合、谐振、Q值等因素的干扰。

 

单独评估金属网 

 

平面波+金属通风孔 

 

设置平面波激励源,如下图所示。为了更好的监控平面波穿过金属网的场强变化,在屏蔽网中心位置,我们画了一条curve,可以通过后处理提取curve上的场强。

 

处理提取curve上的场强 

 

平面波穿过金属网的场强变化 

 

在设置boundary时,x、y方向设置成open,z方向需要设置open(add space)。

 

设置boundary时,x、y方向设置成open,z方向需要设置open(add space) 

 

通过设置场监视器(E-field Monitor),我们可以看到电磁波(5GHz)无法穿透金属网,这说明金属网起到很好的屏蔽作用。

 

设置场监视器(E-field Monitor) 

 

通过后处理计算curve上的电场强度,可以清楚的看到平面波经过金属网前后的电场强度变化。

 

后处理计算curve上的电场强度 

 

l 场景二,平面波+精简模型通风孔。

 

目的:用CST精简模型(Perforations)替代真实的金属网3D模型,在保持仿真精度的基础上,是一种更高效的仿真方法。

 

用CST精简模型(Perforations)替代真实的金属网3D模型 

 

用CST精简模型(Perforations)替代真实的金属网3D模型 

 

进入Material Properties设置界面,选择Perforations,定义开孔的结构尺寸。CST的精简模型支持多种类型的开孔。

 

进入Material Properties设置界面 

 

定义好的精简模型通风孔如下图所示。

 

精简模型通风孔 

 

精简模型通风孔 

 

精简模型通风孔 

 

l 结果对比

通过对比3D和精简模型的仿真结果,可以看出精简模型具有非常好的仿真精度。

 

对比3D和精简模型的仿真结果 

 

对比两种模型的仿真时间:

3D模型采用F-solver,耗时1m56s;精简模型采用TLM-solver,耗时4s。

 

对比两种模型的仿真时间 

 

最后,我们对比一下有无金属网前后的场强,就可以计算出金属网的屏效。

 

对比一下有无金属网前后的场强 

 

总结

在单独评估金属网通的屏效时,采用精简模型替代真实的3D模型,在确保精度的基础上,一种更高效的仿真方法。

 

(内容、图片来源:CST仿真专家之路公众号,侵删)

 

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